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中型回流焊机

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八温区微循环回流焊(中型回流焊机)

美高梅投注新研发的八温区微循环回流焊GSD-M8NE,全新的结构外观,全新的配置,全新更佳功能微循环回流焊。下面来具体先容一下。

八温区热风回流焊


八温区微循环回流焊GSD-M8NE整机技艺参数

项  目 规格型号
控制系统 PC+PLC/专用单片机
加热/冷却区 共16个加热区 /上下全热风微循环
加热区长度2800mm
温控范围室温~350℃
温控精度±1~2 ℃
三点温差±2℃
冷却方式强制风冷/2个独立冷却区
PCB尺寸30~350mm宽
PCB传输高度900±20mm
传送方式链轨+网带传送
传送方向左→右
传送速度0~2000 mm /min
链轨调宽范围30~350 mm
传输网带宽度400 mm
电源A3?380V 50HZ
正常运转功率/总功率10.8/50KW
机身尺寸(L*W*H)5200mm(L)*1400mm(W)*1500mm(H)
净重1250KG

 
八温区微循环回流焊GSD-M8NE产品结构图

八温区微循环回流焊回流焊界面
流畅的外形结构操纵方便的电脑界面
八温区微循环回流焊内部结构合理的机械传动
八温区微循环回流焊内部结构合理的机械传动
  
  

八温区微循环回流焊GSD-M8NE性能特点

1、  优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音低;
2、专业风轮设计,风速稳固,有用地防止PCB板受热时风的均匀性,达到最高的重复加热;
3、各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;
4、配备断电保护功能的在线UPS,包管断电后PCB板正常输出,不致损坏;
5、独立控制的冷却系统,强制空气冷却;PCB板出机后温度≤50℃; 
6、保温层采用优质硅酸铝保温材料,多层保温炉膛设计,炉体外衣表面温度比环境温度高5度左右,有用的降低了工作环境温度,保温效果好,升温快,从室温到工作温度≤20min; 特殊炉胆设计,耗电量达同行最低;

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