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无铅波峰焊的无铅化背景是什么?

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时间:2013-01-09 11:10:32      来源:美高梅投注

  无铅波峰焊,它是SMT生产线必备设备,用来焊接贴好元件的PCB板,焊接线路板的,同时请求也是是PB的,这是第步,同时还要看锡炉,这个才是住要的,同时的看你是用的什么样的锡条,铅波峰焊要焊接的都是铅产品,这个产品在外用的比较多,但是中铅的品质还是比较少很多。

  那么无铅化的背景又是什么呢?

  第一点选是 铅的毒害 此刻全球电子职业用钎料每年消耗的铅约为 20 000 t。大约占世界铅年总产量的 0.5%。铅和铅 的化合物已被环境保护机构(EPA)纳入前 17 种对人体和环境危害大的化学物质。铅的毒性 在于它是不可分解的金属,并且旦被人体摄取会在人体中聚集而不能被排出,并且对人体产生严重有毒作用。铅与人体内蛋白质会强烈结合而抑制人体正常的生理功能,造成神经和生理反应迟钝, 改变感知和作为能力,减少血色素而造成贫血以及高血压。 同时铅的废弃物污染土壤,渗入地下水,从而对生态构成威胁。在电子职业中,由于对电子组 装产品的废弃物的首要处置办法是填埋于固体废弃物垃圾场。尽管此刻还没科学的数据和科研来说 明铅是如何从废弃电子产品加入地下水和动物及人体食物链的,但是已有的资料表明这个过程与 C1 和 CO2 的存在产生 PbCO3 并分解出 PbO 有关。人们期待着请求工厂提高铅的回收率。但是,电子产品回收铅受到大限制,除了技艺经济上的原因外,还由于回收铅产生的α粒子放射将远高于原始铅。而α粒子放射会使App出错,因此其再次使用时会对集成电路的性能产生有害作用。
  其次有关际无铅定义 管道焊接用钎料及钎剂中铅含量低于 0.2Wt%(美)\0.1wt/%(欧洲), 际准则组合提案:电子装联用钎料中铅含量应低于 0.1wt/%。






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