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回流焊后元件偏位立碑的原因及改善

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时间:2017-02-13 11:08:46      来源:美高梅投注

回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常见的两种缺陷,下面美高梅投注为大剖析下为什么smt回流焊接后元件会出现偏位,还有立碑,同时给出些常用的方法,给大参考使用:

、smt回流焊接后元件偏位剖析及方法

元件偏位

元件偏位

回流焊接后元件偏位产生的原因: 
1.PCB板太大,过炉时变形
2.贴装压力太小.回流焊链条振动太大
3.生产完后撞板
4.NOZZLE问题(吸嘴用错/堵塞/法汲取Part的中心点)造成置件压力不均衡。导致元件在锡膏上滑动.
5.元件吃锡不良(元件单边吃锡不良.导致拉扯)
6.机器坐标偏移

对回流焊接后元件偏位的方法:    
1.PCB板过大时,可以采纳用网带过炉
2.调整贴装压力(以SAMSUNG-SM321为例.Z轴压力应该-0.2到-0.5间。但数值不能过大,如果过全体会议造成机器NOZZLE断/NOZZLE阻塞/NOZZLE变形/机器Z轴弯曲)
3.调整机器与机器间的感应器(感应器应靠近机器的外边)
5.更换物料
6.调整机器坐标


二、smt回流焊接后元件直立(立碑)产生的原因及方法 

元件立碑
元件立碑

回流焊接后元件直立(立碑)产生的原因: 
1.钢网孔被塞住
2.零件两端下锡量不平衡
3.OZZLE阻塞( Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均)
4.FEEDER偏移(造成Nozzle無法吸正,導致側吸)
5.机器精度低
6.焊盘间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不
7.温度设定不良(立碑是电阻电容常见的焊接缺陷,引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温区温度梯度过大,这意味着PCB板面温度差过大。特别是靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受热不平衡,锡膏溶化时间有个延迟从而引起立碑的缺陷)详情请查收(如何正确设定回流焊的温度曲线)
8.元件或焊盘被氧化   

对元件直立(立碑)的方法:   

1.清洗钢网(请求功课员按时对钢网实行清洗,清洗时如果有必要的话定要用气枪吹,严禁用纸擦拭钢网,擦拭钢网定要用尘布)
2.调整PCB与钢网间的距离(PCB必须和钢网保持平行)
3.清洗NOZZLE(按照贴片机保养记录表上的限定按时对NOZLLE实行清洁。注意.NOZLLE可以用酒精清洗,洗完后要用气枪吹干)
4.调整飞达中心点
5.校正机器坐标。(同时要清洁飞行相机的镜子/内外LED发光板)注意.清洁LED发光板是好不要用酒精,否则有或许造成机器短路)
6.重新设计焊盘(或将贴片坐标往焊盘少点的地方靠近)
7.重新设置回流焊的温度并测试温度曲线(详情请查收-如何正确设定回流焊的温度曲线)


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