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波峰焊接后焊点不饱满的原因和方法

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时间:2016-07-20 11:59:02      来源:美高梅投注

波峰焊接后线路板的焊点不饱满包括:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。

焊点少锡不饱满

焊点少锡不饱满



造成波峰焊接后焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上的原因是:
a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;
b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;
c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;
e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。


对于波峰焊接后焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上方法:

a) 预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;
d)反映给PCB加工厂,提高加工质量;
e) PCB的爬坡角度为3~7℃。

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