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波峰焊过程中十四种不良的处置办法一

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时间:2016-10-19 11:06:06      来源:美高梅投注科学技术

    

波峰焊工艺流程视频讲解

一、波峰焊后PCB板面残留多板子脏:

   

    

二、 波峰焊着 火:

   

    

三、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑): 

     

    

四、波峰焊连电,漏电(缘性不好)

     1、FLUX在板上成离子残留;

     2、或FLUX残留吸水,吸水导电;

     3、PCB设计不合理,布线太近等;

     4、PCB阻焊膜质量不好,容易导电。

   

五、   波峰焊后漏焊,虚焊,连焊

   

    

六、波峰焊点太亮或焊点不亮

    1、 FLUX的问题:

    A .可经过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题); B. FLUX微腐蚀;

    2、锡不好(如:锡含量太低等)。

    

七、波峰焊点短 路

  

  


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