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几种波峰焊助焊剂涂覆方式的比较

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时间:2014-02-27 17:29:20      来源:美高梅投注波峰焊

波峰焊接在现代电子装配工艺中已广泛应用,其典型的结构模式为:助焊剂涂覆——PCB板预热——波峰焊接——冷却。对于助焊剂的涂覆,从早期的发泡涂覆、喷溅涂覆,到现在的喷雾涂覆,其间的发扬贯穿着由松香型助焊剂到免清洗助焊剂的发扬。对于不同形式的涂覆系统,业内人士有不同的见解,笔者仅已自己的使用效果对上述几种涂覆系统加以剖析比较。

1.喷雾涂覆
现在的波峰焊机大多使用的方式。其工作原理是:利用高速压缩空气产生的负压将助焊剂提取,并经过特制喷口气雾化完成涂覆。

2.滚筒喷溅涂覆
以瑞士EPM波峰焊机为使用代表。其工作原理为:低速转动的网状薄壁滚筒将助焊剂提高PCB板下,压缩空气经过气管上直线排列的小孔,将滚筒薄壁上的助焊剂喷溅成液雾状完成涂覆,涂覆厚度(液雾微粒大小)取决于薄壁网孔直径和压缩空气流速。

此种涂覆方式,对助焊剂粘度的请求大大降低,可同时满足松香型和免清洗型助焊剂的涂覆,结构较简单,滚筒的清洗较容易。 

3.发泡涂覆
以早期的松下波峰焊机为使用代表。其工作原理为:利用压缩空气,将助焊剂经过发泡管,形成均匀的泡沫,涂覆在PCB板上,利用泡沫的暴裂形成助焊剂覆膜。

其中发泡管为特殊材料制成,管壁布满穿透毛细孔。泡沫直径般请求为1mm,根本等同于常见焊盘大小。如果泡沫直径过小,易使覆膜增厚,影响焊接效果;如泡沫直径过大,泡沫暴裂后易产生环形空穴,使覆膜分布不均匀。

因为泡沫的生成,此种涂覆方式对助焊剂的粘度有定的请求。免清洗助焊剂由于粘度过小,不容易形成泡沫。故此种涂覆方式多用于松香型助焊剂的涂覆。

而同时,松香型助焊剂的粘性对发泡管易产生堵塞现象,所以发泡管需经常清洗。


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