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设计贴片焊盘要考虑波峰焊接

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时间:2016-12-12 11:13:02      来源:美高梅投注

在设计贴片元件焊盘时,SMD的焊端或引脚应正对着波峰焊锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊.波峰焊时推荐采用的元件布置方向。波峰焊接不适合于细间距QFO、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接,也就是说在要波峰焊接的这面尽量不要布置这类元件。较小的元件不应排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊.

准则贴片元件焊盘图

准则贴片元件焊盘图

1、PCB平整度控制
波峰焊接对印制板的平整度请求很高,般请求翘曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整处置.尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翘曲度请求就更高,否则法包管焊接质量.

2、 妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期 在焊接中,尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期.对于放置时间较长的印制板,其表面般要做清洁处置,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层.


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