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无铅回流焊点的特点

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时间:2016-11-25 08:52:09      来源:美高梅投注

  前面大家讲到了波峰焊的些工艺和相干的常识,相信大对波峰焊的日常保养也有了些了解,今天小编给大带来的是回流焊的相干常识先容,大家就来起看看回流焊的焊点的特点吧!

回流焊

铅回流焊


  无铅焊接和焊点的首要特点
  1、无铅焊接的首要特点
  (A)高温、熔点回流焊比传统有铅共晶焊料高34℃左右。
  (B)表面张力大、润湿性差。
  (C)工艺窗口小,质量控制难度大。
  2、无铅焊点的特点
  (A)浸润性差,扩展性差。
  (B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验准则与AOI需要升。
  (C)无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,阳光房,造成气孔。但气孔不影响机械强度。
  (D)缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱。
相信大看到这里定会回流焊有定的认识了,希翼大在日后的操纵中能够时刻牢记这以上的几点。


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