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对于波峰焊接的技艺请求剖析

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时间:2013-10-16 15:18:27      来源:美高梅投注

由于波峰焊设备安置在印制电路板组装自动线内,为包管印制电路板在焊按时能连续移动和局部受热,生成高质量的焊点,对焊料和焊剂的化学成分、焊接温度、速度、时间等,都有严刻的请求。

(1)波峰焊接焊料

波峰焊是由焊锡波即部与按焊工件接触完成的,因此,在应丝毫氧化物和污染物。般3个月需化验次,防止铜离子杂质超标。

(2)波峰焊接温度

焊接温度是指波喷嘴出口处焊料的温度。采用共晶焊料时,焊接温度控制在230260℃。对于HISnPb39焊料,对酚醛基板焊接,温度可低些,般为230240℃;对环氧基板焊接,温度可高些,般为240260℃。

(3)波峰焊接速度

焊接速度可用印制电路板上每个焊点停留在焊料波中的时间暗示。速度的选择与焊接温度、印制电路板的大小、安装密度有关,般可在o.5—2.5m/min的范围内调节,每个焊点的焊接时间约3s。焊接速度过快,易形成假焊、虚焊、搭焊、气泡等;焊接速度过慢,易

损坏印制电路板和元器件。

(4)波峰焊接深度

焊接深度是指印制电路板压人波的深度。它对焊接质量影响较大,波过高,焊接面上产生焊料瘤、拉、搭焊,甚会使焊料在操纵过程中溢到印制电路板的上表面,损伤元器件;波过低,易形成假焊、挂锡。通常压锡深度取印制电路板厚的l/2—3/4为宜。

(5)波峰焊接角度

焊接角度是指波峰焊接机倾斜的角度。合适的焊接角度,对消除拉、桥接等缺陷为重要。但角度过大,会造成焊点上的焊料过分流失,使焊点干瘪。般可在5度8度间调整。

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