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波峰焊中焊料异常的处置方案

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时间:2013-10-14 10:33:52      来源:美高梅投注

  波峰焊中焊料异常的处置方案,本文首要从焊料不足与焊料过多分别实行先容,剖析他的原因并制定处置的方法。
  、焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。
  焊料不足原因:
  a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;
  b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;
  c)插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;
  d)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;
  e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。
  焊料不足的方法:
  a)预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。
  b)插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。
  c)焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;
  d)反映给PCB加工厂,提高加工质量;
  e) PCB的爬坡角度为3~7℃。
  二、焊料过多:这里可以参考下我前发的篇文章:焊接工艺中焊料的选用规则
  元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°。
  焊料过多原因:
  a)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;
  b) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;
  c)助焊剂的活性差或比重过小;
  d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;
  e)焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成份高,使焊料黏度增补、流动性变差。
  f)焊料残渣太多。
  焊料过多方法:
  a)锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。
  b)按照PCB尺寸、板层、元件多少、有贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。
  c)更换焊剂或调整适当的比例;
  d)提高PCB板的加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中;
  e)锡的比例<61.4%时,可适量添加些锡,杂质过高时应更换焊料;
  f)每天结束工作时应清理波峰焊中的残渣。
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