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波峰焊接前对线路板和元件的控制

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时间:2013-10-08 10:33:01      来源:美高梅投注

    波峰焊接前对线路板和元件的控制

波峰焊

波峰焊

  1. 波峰焊接前对线路板焊盘设计控制
  (1)在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05~0.2mm,焊盘直径为孔径的2~2.5倍时,是焊接比较抱负的条件。
  (2)在设计贴片元件焊盘时,应考虑以下几点:
  ①为了尽量去除"阴影效应",SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊,波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图4所示;
  ②波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接,也就是说在要波峰焊接的这面尽量不要布置这类元件;

  ③较小的元件不应排在较大的元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触,造成漏焊。

  2. 波峰焊接前对线路板平整度控制
  波峰焊接对印制板的平整度请求很高,般请求翘曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整处置。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翘曲度请求就更高,否则法包管焊接质量。
  在铅波峰焊接中,尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板,其表面般要做清洁处置,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层。
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