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问题处置

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波峰焊接中溅锡珠处置方案

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时间:2013-09-26 10:08:42      来源:美高梅投注

波峰焊接中线路板焊盘间的缘表面溅有小的焊料颗粒形成多余物,影响电子产品的正常工作,甚造成重大变乱。

波峰焊锡珠

波峰焊锡珠

常见的波峰焊接中溅锡珠形成因素与处置方法

形成原因处置办法
PCB在制造或包装过程中受潮改进PCB制造和包装工艺
PCB和元器件拆封后在安装线上滞留时间过长缩短滞留时间,从PCB开封?贴装?波峰焊接应在24h内完成
助焊剂喷雾量过大或办理不当调整助焊剂喷雾量,喷完后治具底面滴落现象;增强助焊剂的办理,用多少,取多少原则;
PCB设计时未作热剖析PCB上线前预烘,PCB布线和安装设计后应作热剖析,幸免板面局部形成大量的吸热区
预热温度偏低或偏高 合理地选择预热温度和时间
镀银件密集设计上应尽量幸免大量采用镀银的引脚,因为过量的银在波峰焊接中易产生气体
焊料波形状选择不合适焊料波形状应包管焊料溅落过程不产生过剧的撞击运动,幸免因撞击击出小锡珠
环境温度波峰焊接场所应保持在24+-5度,相对湿度不应超过65%
压锡深度太深,治具底面与波峰焊口间间隙很小,锡流不畅调整压锡深度或传送倾角,保持锡流畅通。

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