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影响波峰焊接质量的因素

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时间:2018-10-06 15:42:54      来源:美高梅投注

影响波峰焊接质量的工艺因素可以从焊剂涂布、组件传送、焊接温度和焊料波控制四个方面实行剖析。


波峰焊接工艺流程讲解


  1.焊剂涂布

  焊剂密度、厚度、焊剂的活性以及对焊剂的补充和清理是焊剂涂布工艺中需要考虑的首要问题。焊剂涂布时,需要特别注意控制焊剂的密度、活性以及发泡率,包管焊剂能以定的密度和厚度均匀涂布在PcB的焊接面上。经过设备自动或人工按期检查焊剂品质和各项指标,焊剂活性可以按照化学试验或可焊性试验确定,如有必要则应更新槽中焊剂。


  2.组件传输

  波峰焊时,与组件传输相干的因素有传送角度和装夹方式。当焊料波形确定后,传送角度影响组件焊接面与焊料波的接触时间以及脱离方式。适当增补传送角度能够缩短焊接时间,提高焊区与焊料的脱离速度;反,则会延长焊接的时间。般来说,平滑地脱离有助于形成优良的焊点,但具体情况还应按照组件特点、所用焊料和工艺条件等由试验确定。通常请求传送角度在定范围内可调,以便满足工艺请求。组件的装夹方式应当考虑PcB受热后的变形情况(通常每边要有o.5mm的余量),以免完全刚性的装夹造成基板变形。


  3.温度曲线

  温度曲线反映了预热区的温度设置与传送带的运转速度,确定了组件的受热过程,是包管焊接质量的个关键工艺办法。温度曲线各区域的根本作用与回流焊的类似。


  4.焊料
  熔融焊料的温度、波形、PcB的吃锡深度以及焊料的度等是影响焊接质量的又组工艺因素。熔融焊料的温度是个重要的焊接参数,通常要高于焊料熔点5060℃(对锡铅共晶焊料)。尽管焊料温度较高,实际焊区温度由于传热与散热作用结果而比焊料温度要低些(通常在220℃左右)。

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