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波峰焊冷焊与连焊形成原因处置

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时间:2017-10-30 09:51:50      来源:美高梅投注波峰焊

波峰焊点冷焊与连焊形成的原因与处置

1、波峰焊冷焊

冷焊

冷焊

 


波峰焊后焊点出现熔滴状不规则的角焊缝,基体金属和焊料间不润湿或润湿不足,甚出现裂纹。


常见的形成因素与处置方法

形成因素
处置方法
锡炉温度偏低提高锡炉温度
PCB传送速度过快降低传送速度
PCB上存在热容量差异过大的元器件改进PCB布线和安装设计的不良


2、波峰焊连焊

连焊

连焊


过多的焊料使相邻线路或在同导体上堆集,称为连焊或桥接。“连焊”现象是波峰焊接中常见的多发性焊接缺陷,而且是所有波峰焊接缺陷中形因为复杂的.


连焊常见的形成因素与处置方法

形成因素处置方法
温度的影响调整锡炉温度
相邻导线或焊盘间距的影响纠正不良的设计
基体金属表面洁净度的影响改善焊盘孔和引线的洁净状态和可焊性
焊料度的影响严刻监控锡炉中的焊料污染程度(杂质金属含量)
助焊剂的活性及预热温度的影响检测助焊剂的有用性
PCB元器件安装设计不合理,板面热容量分布差异过大 纠正不良的设计
PCB吃锡深度的影响调整压锡深度,调整焊料浸润到治具表面,而不让焊料爬上表面为佳状态
 元器件引脚伸出PCB板的高度的影响正确整形引脚的长度
PCB传送速度的影响调整传送速度
PCB传送倾角的影响调整传送倾角


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