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问题处置

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波峰焊点堆焊少锡的剖析

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时间:2013-09-25 11:16:41      来源:美高梅投注

  、波峰焊料过多(堆焊)
  波峰焊料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形,看不见引脚轮廓,如图所示:

波峰焊点堆焊


  二、波峰焊料过少(干瘪)
  波峰焊接中焊料未达到限定的焊料量,不能完全封住被连接的导线,使其局部暴露在外。从外观上看,吃锡量严重不足、干瘪、般表现为接触角 ? <15°,浸润高度 H<D。如图所示:

波峰焊点少锡


    形成原因
  1、 接头金属表面状态与敷形的关系
  · 引线表面状态与敷形的关系
  · PCB铜箔表面状态与敷形的关系
  2、 PCB布线设计不标准与敷形的关系
  · 盘-线,例:大焊盘,小引线;焊盘定而引线过粗或过长,如图所示:
  · 焊盘与印制导线的连接,例:盘与线不分、连片、或者盘-线相近,如图所示:
  · 盘-孔不同心的影响,如图所示:


  (2) 处置办法
  1、改善被焊金属表面的表面状态和可焊性
  2、正确地设计PCB的图形和布线
  3、合理地调整好锡炉温度、传送速度、传送倾角
  4、合理地调整预热温度
  (3) 焊点的佳敷形
  · 接触角的佳范围:15°<=  ? <=  45°
  · 焊料对伸出引线的浸润高度:H >= D
  · 伸出引线的长度是直径的3倍:L=3D

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