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波峰焊虚焊形成原因及其处置办法

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时间:2013-09-24 11:00:42      来源:美高梅投注

 波峰焊焊点表面呈粗糙的粒状、光泽差、流动性不好是虚焊的外观表现。从本质上讲,凡是在钎接的连接界面上未形成适宜厚度的铜锡合金层,都称为虚焊。

虚焊

虚焊

  虚焊形成原因
  1、钎接温度低热量供给不足
  a)钎料槽温度低。焊点接合部的金属不能加热到能生层金属化合物的适宜的温度;
  b)传送速度过快。即使钎料槽已处于佳温度状态,但由于传送速度过快,焊点接合部金属也不能获得足够的热量,接合部温度上升不到佳润湿温度区间钎料浸
  2、润不健全,不能形成抱负的合金层。
  c)PCB设计不合理。导致了热容量相差悬殊的许多零部件引线在同时间、同温度下实行钎接时,将使各元器件焊点上温度出现明显的差异。热容量大的,因汲取的热量不足而温度偏低,引起浸润条件恶化形成不了抱负的合金层。PCB或元器件引线可焊性差
  a)被接合的基体金属表面氧化、污染;
  b)钎料槽温度过高。由于钎料槽温度过高,钎料与母材表面加速氧化而造成钎料表面张力增补、附着力减小,而且高温还溶蚀了母材的粗糙表面,使毛细作用减少,漫流性下降,波峰焊焊接中钎料槽的温度超过270度时就或许出现此现象。
  c)钎料槽温度偏低
  d)焊接时间过长
  加热时间增补而润湿性变差的首要原因是由于弱润湿现象所致,即当“润湿”已经产生,焊接面已经产生合金层,但若焊料保持熔化状态的时间过长,则金属间化合物层会生长得太厚,而焊料对这层金属间化合物的润湿要比对裸露的基体金属母材的润湿更困难,因此在波峰焊接中焊接时间应控制在3~6S间比较合适。
  3、虚焊处置办法
  a)幸免用手直接触摸PCB焊接面和元器件引线,可采纳些防备性办法(如戴手套和手指套),确保可焊性;
  b)调整钎料槽的温度,63Sn37Pb设定温度:240~255?,SAC设定温度:260~270度。
  c)调整助焊剂的喷雾量,使其均匀地喷涂在各个焊接部位;
  d)合理的选择焊接时间;

  e)储存环境请求,储存温度:17~27度,相对湿度(RH):30~60%;

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