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浅谈波峰焊接的不良及方法

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时间:2013-09-18 16:11:36      来源:美高梅投注

  、波峰焊接后焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°。

  原因:

  a)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;

  b) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;

  c) 助焊剂的活性差或比重过小;

  d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;

  e) 焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成份高,使焊料黏度增补、流动性变差。

  f) 焊料残渣太多。

  方法:

  a) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。

  b) 按照PCB尺寸、板层、元件多少、有贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。

  c) 更换焊剂或调整适当的比例;

  d) 提高PCB板的加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中;

  e) 锡的比例<61.4%时,可适量添加些锡,杂质过高时应更换焊料;

  f) 每天结束工作时应清理残渣。

  二、波峰焊接后焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。

  原因:

  a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;

  b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;

  c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;

  d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

  e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。

  方法:

  a) 预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。

  b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。

  c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;

      d)反映给PCB加工厂,提高加工质量;

  e) PCB的爬坡角度为3~7℃。

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