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波峰焊料过多的处置方法

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时间:2013-09-02 16:07:21      来源:美高梅投注

  波峰焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°。

波峰焊料过多

波峰焊料过多

  原因:a)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;

  b) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;

  c) 助焊剂的活性差或比重过小;

  d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;

  e) 焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成份高,使焊料黏度增补、流动性变差。

  f) 焊料残渣太多。

  方法: a) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。

  b) 按照PCB尺寸、板层、元件多少、有贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。

  c) 更换焊剂或调整适当的比例;

  d) 提高PCB板的加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中;

  e) 锡的比例<61.4%时,可适量添加些锡,杂质过高时应更换焊料;

  f) 每天结束工作时应清理残渣。


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