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波峰焊点过大或过小处置方法

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时间:2019-08-31 16:50:01      来源:美高梅投注

产品平时过波峰焊的时候,过出来的焊点过大或过小都对线路板的电气质量形成影响,下面美高梅投注就为大讲下波峰焊点过大或过小处置方法  


一、线路板的波峰焊点过大


焊点太大形成连锡

  

焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。 按照PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有贴装元器件等设置预热温度。 焊剂活性差或比重过小。 更换焊剂或调整适当的比重。 焊盘、插装孔、引脚可焊性差。 提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。 焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增补,流动性变差。 锡的比例<61.4%时,可适量添加些锡,杂质过高时应更换焊料。 焊料残渣太多。 每天结束工作后应清理残渣。 焊点拉 PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。 按照PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有贴装元器件等设置预热温度。 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。


二、线路板的波峰焊点太小焊料不足


产生原因 预防方法 PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。 细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。 焊盘设计要符合波峰焊请求。 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂,提高加工质量。 波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。 波高度般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。

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