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波峰焊接工艺流程

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时间:2013-08-05 10:34:31      来源:美高梅投注

波峰焊工艺流程
  1.单机式波峰焊工艺流程
  元件形成--PCB贴胶纸(视需要)插装元器件涂覆助焊剂预热波峰焊冷却检验撕胶纸清洗补焊
  2.联机式波峰焊工艺流程

  PCB插装元器件涂覆助焊剂预热波峰焊冷却切脚刷切脚屑涂助焊剂预热波峰焊冷却检验清洗补焊


波峰焊工艺流程视频讲解


  3. 浸焊与波峰焊混合工艺流程
  PCB插装元器件浸涂助焊剂浸锡检查手推切脚机检查装筐上板涂助焊剂预热波峰焊冷却检验清洗补焊波峰焊随着人们对环境保护认识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了铅工艺的产生。它采用了锡银铜合金和特殊的助焊剂且焊接接温度的请求更高更高的预热温度还要说点在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站.这方面是为了防止热冲击另方面如果有ICT的话会对检测有影响。

  在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技艺线路板,比如电视机、庭音像设备以及即将推出的数字机盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看,波峰焊机器只能提供很少点根本的设备运转参数调整。

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