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问题处置

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波峰焊工艺中的缺陷处置方法

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时间:2013-08-02 16:58:57      来源:美高梅投注

  缺陷:细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。

  焊盘设计要符合波峰焊请求。

  缺陷二:金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。

  反映给印制板加工厂,提高加工质量。

  缺陷三:波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。

  波高度般控制在印制板厚度的2/3处。

  缺陷四:印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。

  印制板爬坡角度为3-7°

  缺陷五:焊料过多

  产生原因:焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。

  处置方案:锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。

  缺陷六:焊盘、插装孔、引脚可焊性差。

  提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。

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