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幸免波峰焊缺陷的方法

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时间:2013-03-27 11:28:44      来源:美高梅投注

  随着时间的推移波峰焊焊接技艺越来越精密,以下简单为大先容下波峰焊缺陷起因以及幸免缺陷的方法的方法。

  、焊料不足 产生原因 预防方法 PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。

  二、 焊点桥接或短路 PCB设计不合理,焊盘间距过窄。 符合DFM设计请求。插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚间已经接近或已经碰上。 插装元器件引脚应按照印制板的孔径及装配请求实行成形,如采用短插次焊工艺,请求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm,插装时请求元件体端正。 PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。 按照PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有贴装元器件等设置预热温度。焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。助焊剂活性差。 更换助焊剂。

  三、锡丝 PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,与波接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。 提高预热温度或延长预热时间。印制板受潮。 对印制板实行去潮处置。阻焊膜粗糙,厚度不均匀。 提高印制板加工质量。

  在波峰焊接阶段,PCB必须要浸入波中将焊料涂敷在焊点上,因此波的高度控制就是个很重要的参数。可以在波上附加个闭环控制使波的高度保持不变,将个感应器安装在波上面的传送链导轨上,测量波相对于PCB的高度,然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣,则锡渣加入波里面的或许会增补。可以经过设计锡泵系统来幸免这种问题,使其从锡槽的底部而不是锡渣

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