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焊接技艺先容与发扬未来

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时间:2013-09-26 10:32:20      来源:美高梅投注

  焊接技艺在电子产品的装配中占有其重要的地位。般焊接分为两大类:类是首要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接-波峰焊,所谓波峰焊(wavesoldering)即是将熔化的软釺焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计请求的焊料波,使预先装有电子元器件的印制板经过焊料波,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软釺焊;(相干波峰焊工艺推荐阅读:波峰焊工艺技艺先容

    另类是首要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接-回流焊(reflowsoldering),又称再流焊,所谓回流焊是指经过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软釺焊料,实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软釺焊,从而实现具有定可靠性的电路功能。随着表面贴装元器件在电子产品中的大量使用,回流焊接技艺成为表面贴装技艺中的首要工艺技艺。它首要的工艺特征是:用焊剂将要焊接的金属表面净化(去除氧化物),使对焊料具有优良的润湿性;供给熔融焊料润湿金属表面;在焊料和焊接金属间形成金属间化合物;另外可以实现微焊接。
  此刻,内外很多先进的电子产品制造商为进步降低维护对生产效率造成的影响,提议了个全新的设备维护理念“同步维护”。即在回流焊炉满负荷工作时,利用设备的自动维护切换系统,使回流焊炉的保养与维护能与生产完全同步实行。这样的设计完全摒弃了原来“停机维护”的理念,使SMT整线的生产效率获得了进步的提高。
  手机产品与军工产品对焊接的请求是不样的,线路板生产与半导体生产对回流焊的请求也是不样的。少品种大批量的生产开始慢慢减少,不同产品对设备请求的差异性开始日趋显现。未来回流焊的区别将不仅体现在温区的多少和氮气的选择上,smt的市场会按照不同产品请求将持续被细分,这是波峰焊技艺未来可预见的发扬方向。

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