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波峰焊首要工艺参数控制准则

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时间:2018-11-23 11:02:16      来源:美高梅投注

波峰焊是将熔化的焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计请求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的印制板经过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊接首要的工艺参数有波峰焊助焊剂涂覆量、波峰焊预热、波峰焊接、波峰焊高度和角度。下面美高梅投注科学技术来给大家详细讲解一下。
波峰焊工艺流程
波峰焊工艺流程


一.波峰焊助焊剂涂覆量 
波峰焊助焊剂涂覆
波峰焊助焊剂喷涂


请求在印制板底面有薄薄的一层焊剂,要均匀,不能太厚,对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式,焊剂是密闭在容器内的,不会挥发、不会吸取空气中水分、不会被污染,因此焊剂成分能保持不变。关键请求喷头能够控制喷雾量,应经常清理喷头,喷射孔不能堵塞。 
     

二.线路板波峰焊预热温度和时间 


波峰焊预热温度和时间
线路板波峰焊预热温度和时间


波峰焊预热的作用: 
     
a.将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体; 
b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止产生再氧化的作用; 
c.使印制板和元器件充分预热,幸免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。 
   
波峰焊线路板预热温度和时间要按照线路板的大小、厚度、元器件的大 小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在 90-130℃(PCB 表面温度),多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限,不同PCB 类型和组装形式的预热温度参考表 1。参考时一定要结合组装板 的具体情况,做工艺试验或试焊后实行设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或 预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、 桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间,最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
    
三.波峰焊接温度和时间 
    
波峰焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程,必须控制好焊接温度和时间,如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大,不能很好地在金属表面润湿和扩散,容易产生拉尖和桥连、 焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高,容易损坏元器件,还会由于 焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快,产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。
 
波峰温度一般为 250±5℃(必须测打上来的实际波峰温度)。由于热量是温度和时间的函数,在一定温度下焊点和组件受热的热量随时间的增补而增补。波峰焊的焊接时间经过调整传送带的速度来控 制,传送带的速度要按照不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接 温度统筹考虑实行调整,以每个焊点接触波峰的时间来暗示焊接时间,一般焊接时间为 3-4s。 
     
四.波峰焊线路板爬坡角度和波峰高度 

波峰焊接线路板爬坡角度为 3-7℃。是经过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和组件周围由焊剂产生的 气体,当THC与SMD混装时,由于通孔比较少,应适当加大印制板爬坡角度。经过调节倾斜角度还可以调整 PCB 与波峰的接触时间, 倾斜角度越大,每个焊点接触波峰的时间越短,焊接时间就短;倾斜角度越小,每个焊点接触波峰的时间越长,焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时,如果焊点与焊料波的剥离速度太慢,容易造成桥接。适当的波峰高度使焊料波对焊点增补压力和流速有利于焊料润湿 金属表面、流入小孔,波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处。 
      
五.波峰焊接工艺参数的综合调整 

波峰焊工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。波峰焊接温度和时间是形成优良焊点的首要条件。焊接温度和时间与 预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时首先要包管焊接温度和时间。双波峰焊的第一个波峰一般在 235-240℃/1s 左右,第二个波峰一般在 240-260℃/3s 左右。焊接时间=焊点与波峰的接触长度/传输速度焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰实行测量。传输速度是影响产量的因素。在包管质量的前提下,经过合理的综合调整各工艺参数,可以实现尽或许的提高产量的目的。 
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