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免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机理

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时间:2016-05-18 16:36:40      来源:美高梅投注

活性松香助焊剂固体含量高,波峰焊后残余物多,且残余物中或许还含有未分解完的离子性的活性物质,若不仔细清除将遗害穷。由于清冼中要大量使用ODS、VOC或消耗和污染水资源,对保护地球环境不利。因此,此刻在些通用型电子产品生产中正大力推广免清洗助焊剂的应用。

免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机理与模式的描述如图所示。 

    免清洗助焊剂在波峰焊接中作用

免清洗助焊剂的工艺温度标准比较严刻,只有充分满足了其特性请求的条件下,才能充分发挥其助焊作用。因此,供货方必须提供完整的温度应用特性。例如:比利时INTERFLUX  ELECTRONICS企业生产的IF 2005M免清洗助焊剂就给出了完整的应用温度标准值如下:

                       预热温度为:         95℃-130℃(元件面) ;
                       钎料槽温度:         低为235℃,正常为250℃,高为275℃;
                       PCB与熔化钎料接触时间应为4秒。 

        

纵观现代电子设备的软钎焊接(手工焊、波峰焊和再流焊)中,助焊剂从头到尾都扮演了个非常关键的角色。经过上述对波峰焊接过程的描述,足以证明在软钎接工艺中如何强调助焊剂的重要性都是不过份的。



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