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波峰焊工艺根本标准

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时间:2018-12-03 10:50:09      来源:波峰焊美高梅投注

一、波峰焊工艺操纵步骤

1.焊接前准备

a. 检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。

b. 将助焊剂接到喷雾器的软管上。

2.开炉

a. 打开波峰焊机和排风机电源。

b. 按照PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

3.设置参数

助焊剂流量:按照助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。 还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。

波峰焊工艺流程

波峰焊操纵工艺流程


二、波峰焊工艺操纵视频讲解


波峰焊工艺视频


三、波峰焊温度情况:

1.波峰焊预热温度:

A.“预热温度“般设定在90-110度,这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度,而不是“表显”温度;如果预热温度达不到请求,则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡等现象。

B、影响预热温度的有以下几个因素,即:PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等。

B1、PCB的厚度,关系到PCB受热时吸热及热传导的这样系列的问题,如果PCB较薄时,则容易受热并使PCB“零件面”较快升温,如果有不耐热冲击的部件,则应适当调低预热温度;如果PCB较厚,“焊接面”吸热后,并不会迅速传导给“零件面”,此类板能经过较高预热温度。

B2、走板速度:般情况下,创议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样个速度,但这不是对值;如果要改变走板速度,通常都应以改变预热温度作配合;比如:要将走板速度加快,那么为了包管PCB焊接面的预热温度能够达到预定值,就应当把预热温度适当提高。

B3、预热区长度:预热区的长度影响预热温度,在调试不同的波峰焊机时,应考虑到这点对预热的影响;预热区较长时,温度可调的较接近想要得到的板面实际温度;如果预热区较短,则应相符合的提高其预定温度。

2.波峰焊锡炉温度:以使用63/37的锡条为例,般来讲此时的锡液温度应调在245255度为合适,尽量不要在超过260度,因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量,有图如下暗示锡液温度与锡渣产生量的关系:c. 传送带速度:按照不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(般为0.8-1.92m/min)


四、波峰焊接讲解

1.件波峰焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后实行)sz-gsd.com
a. 把PCB轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动实行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b. 在波峰焊出口处接住PCB。
c. 按出厂检验准则

2.连续波峰焊接生产
a. 方法同件焊接。
b. 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。
c. 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的印制板,应马上重复焊接遍。如重复焊接后还存在问题,应检查原因、对工艺参数作相符合调整后才能继续焊接。


五、波峰焊接工艺质量控制请求

1.严刻准则:填写操纵记录,每2小时记录次温度等焊接参数。按时或对每块印制板实行焊后质量检查,发现焊接质量问题,及时调整参数,采纳办法。

2.按期检查:按照波峰焊机的开机工作时间,按期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时,可添加些锡,如杂质含量超标,应实行换锡处置。

3.保养准则:经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。



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