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波峰焊温度曲线图先容

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时间:2018-12-03 10:48:42      来源:美高梅投注

在波峰焊预热区内,电路板上喷涂的助焊剂中溶剂被挥发,可以减少焊接时产生气体。同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化。

波峰焊设备

波峰焊设备


印制电路板和元器件被充分预热,可以有用地幸免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间,要按照印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量,以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间,多层板或贴片套件中元器件较多时,预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间,达到佳的预热温度,也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来实行判断。

  波峰焊温度曲线

波峰焊温度曲线


合格波峰焊温度曲线必须满足:

1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.

2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

4. PCB浸锡时间:2--5sec

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下

各区域温度与持续时间同样是由设备各区温度设定、熔融焊料温度与传送带的运转速度来决定的。波峰焊温度曲线测量仍然需要经过测试鬼蜮伎俩确定,其根本过程也与回流曲线测定类似。由于PcB的正面(面,Top—orBoard)般贴装密集,因此温度曲线可只检测面温度。测试时,确定传送带速度,然后记录试验板面少三个点的温度。反复调整加热器温度值使各点温度达到设定的曲线请求,后再实行实装测试并实行必要的调整。在编制工艺文件时,除了记录加热温度曲线设定外,般还要记录焊剂及其徐布工艺参数(泡沫高度、喷射角度、压力、密度控制请求以及焊剂情理等),焊料波参数、焊料捡测和撤渣请求等,这些都是波峰焊的首要工艺参数。


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