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影响回流焊工艺的因素有那些

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时间:2018-12-12 10:42:53      来源:美高梅投注

影响回流焊工艺的因素首要有:1、温度曲线;2、回流焊预热;3、回流焊保温区;4、回流焊的回流区;5、回流焊的冷却区这几个阶段,常见的几个不良现象美高梅投注也为大详解下。

回流焊

回流焊


1、 回流焊温度曲线的建立

回流焊温度曲线是指SMA经过回流炉时,SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了种直观的方法,来剖析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得佳的可焊性,幸免由于超温而对元件造成损坏,以及包管焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试,如SMT-C20炉温测试仪。


2、 回流焊预热段

该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都或许受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,般限定大速度为4℃/s。然而,通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。


3、 回流焊保温段

保温段是指温度从120℃-150℃升焊膏熔点的区域。其首要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳固,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并包管焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度,否则加入到回流段将会因为各局部温度不均产生各种不良焊接现象。


4、 回流焊回流段

在这区域里加热器的温度设置得高,使组件的温度快速上升值温度。在回流段其焊接值温度视所用焊膏的不同而不同,般推荐为焊膏的熔点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,值温度般为210-230℃,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。抱负的温度曲线是超过焊锡熔点的“端区”覆盖的面积小。


5、 回流焊冷却段

这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽或许快的速度来实行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而加入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在端的情形下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃/s,冷却75℃即可。


6、 回流焊点桥联

回流焊接加热过程中也会产生焊料塌边,这个情况出现在预热和主加热两种场合,当预热温度在几十百度范围内,作为焊料中成分的溶剂即会降低粘度而流出,如果其流出的趋势是十分强烈的,会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒,在熔融时如不能返回到焊区内,也会形成滞留的焊料球。 除上面的因素外,SMD元件端电是否平整优良,电路线路板布线设计与焊区间距是否标准,阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。


7、 回流焊元件立碑
片式元件在遭受急速加热情况下产生的翘立,这是因为急热使元件两端存在温差,电端边的焊料完全熔融后获得优良的湿润,而另边的焊料未完全熔融而引起湿润不良,这样增进了元件的翘立。因此,加热时要从时间要素的角度考虑,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,幸免急热的产生。 防止元件翘立的首要因素有以下几点:

①选择粘接力强的焊料,焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高;

②元件的外部电需要有优良的湿润性和湿润稳固性。推荐:温度40℃以下,湿度70%RH以下,进厂元件的使用期不可超过6个月;

③采用小的焊区宽度尺寸,以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度,如选用100μm;

④焊接温度办理条件设定也是元件翘立的个因素。通常的目标是加热要均匀,特别在元件两连接端的焊接圆角形成前,均衡加热不可出现波动。


8、 回流焊点润湿不良

润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电,经浸润后不生成相互间的反应层,而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物、锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时,由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低,也可产生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做到防污办法。选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度曲线。


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