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波峰焊接缺陷控制

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时间:2013-11-01 16:06:41      来源:美高梅投注

   随着此刻元器件变得越来越小而PCB越来越密,在焊点间产生桥连和短路的或许性也因此有所增补。但已有了些行有用的方法可用来处置这种问题,其中种方法是采用热风刀技艺。这是在PCB离开波时用个风刀向熔化的焊点吹出束热空气或氮气,这种和PCB样宽的风刀可以在整个PCB宽度上实行完全质量检查,消除桥连或短路并减少运转成本。还有或许产生的其它缺陷包括虚焊或漏焊,也称为开路,如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运转不正确的话则会造成面浸润不良。焊接桥连或短路可在焊后测试时发现,而虚焊很或许在焊后的质量检查时测试合格,而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的低利润指标,不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用,而且由于客户发现到了质量问题,因而对今后的销售也会有影响。

   在波峰焊接阶段,PCB必须要浸入波中将焊料涂敷在焊点上,因此波的高度控制就是个很重要的参数。可以在波上附加个闭环控制使波的高度保持不变,将个感应器安装在波上面的传送链导轨上,测量波相对于PCB的高度,然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣,则锡渣加入波里面的或许性会增补。可以经过设计锡泵系统来幸免这种问题,使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

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